賽默飛培養(yǎng)箱371(Thermo Scientific 371)是一款高精度恒溫恒濕控制設備,主要用于細胞、組織、微生物及藥品穩(wěn)定性實驗。其核心系統(tǒng)由溫控模塊、濕度控制模塊、空氣循環(huán)系統(tǒng)、報警及保護系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)組成。設備具有溫度波動小、濕度控制精確、運行穩(wěn)定、報警靈敏等優(yōu)點,但在長期連續(xù)運行過程中,仍可能出現不同程度的故障與性能衰退。
常見故障的產生通常與以下因素有關:
設備使用年限長、部件老化;
環(huán)境條件不符合要求(通風不良、電壓不穩(wěn));
維護不及時或操作不規(guī)范;
內部傳感器或控制單元失準;
長時間高濕運行造成積水、腐蝕。
了解常見故障現象、原因與處理方法,有助于使用人員快速排查問題,確保實驗數據的可靠性與設備運行的安全性。
根據系統(tǒng)結構和功能模塊,可將賽默飛培養(yǎng)箱371常見故障分為以下七大類:
溫控系統(tǒng)故障:包括溫度不穩(wěn)定、無法升溫、超溫報警等。
濕度系統(tǒng)故障:表現為濕度過低、過高、傳感器漂移或水盤加熱異常。
電氣與控制系統(tǒng)故障:如面板無顯示、按鍵無響應、電源不通。
風循環(huán)系統(tǒng)故障:如內部氣流不均、風扇不轉或噪聲過大。
報警系統(tǒng)故障:報警不觸發(fā)、報警持續(xù)不消除或誤報警。
密封與結構性故障:如門封條老化、冷凝水過多、箱體漏氣。
數據記錄與顯示異常:曲線停滯、溫度偏差與記錄值不符等。
以下對這些故障類型逐一進行深入分析與解決方案說明。
現象:設定溫度為37℃,實測溫度波動大于±1℃,或無法穩(wěn)定在設定值。
可能原因:
溫度傳感器松動、位置偏移或積塵導致反饋誤差;
PID參數漂移,控制邏輯響應滯后;
加熱管老化或接觸不良;
風道堵塞導致熱空氣分布不均;
環(huán)境溫度波動大(靠近門口、空調出風口)。
處理方法:
清潔傳感器探頭,確認其位置正確;
檢查風道是否有障礙物;
在系統(tǒng)菜單中重新校準溫度;
必要時更換加熱管或溫控板;
調整設備位置,避免強氣流干擾。
現象:設備啟動后溫度長時間不升,顯示值停留在室溫附近。
原因分析:
加熱絲斷路或繼電器損壞;
電源電壓過低,輸出功率不足;
控制板故障導致加熱指令無法輸出;
門封條漏氣,熱量散失。
處理方法:
使用萬用表檢測加熱回路;
檢查繼電器動作聲是否正常;
測試電源輸入電壓是否穩(wěn)定;
檢查門封密封性并及時更換。
現象:運行過程中頻繁出現“超溫”報警,溫度迅速升高超出設定值。
原因分析:
溫控模塊失靈,輸出功率無法自動調節(jié);
風機停止,熱量集中在局部;
傳感器接觸不良,反饋信號異常;
箱體內放置樣品過多,影響空氣循環(huán)。
處理方法:
檢查風機運行狀態(tài),必要時更換;
測試傳感器電阻值,確保其反饋準確;
調整樣品擺放位置,保證氣流通暢;
校正PID參數或更換控制板。
現象:設定濕度90%,實際測得濕度不足80%,或出現濕度過高、冷凝現象。
原因分析:
加濕水盤缺水或水質不合格(含雜質、結垢);
加濕加熱片老化,蒸發(fā)量不足;
濕度傳感器污染或老化漂移;
箱門頻繁開啟,濕度難以恢復。
處理方法:
定期清洗水盤并使用蒸餾水;
檢查加熱片表面是否結垢,必要時更換;
校準濕度傳感器;
減少開門次數并縮短開門時間。
現象:設備上電后顯示屏無反應或部分按鍵不工作。
原因分析:
電源線接觸不良或保險絲熔斷;
電源板輸出故障;
面板線路板受潮或芯片損壞;
按鍵長期使用導致觸點磨損。
處理方法:
檢查電源輸入端與保險絲狀態(tài);
測量電源板輸出電壓是否正常(一般為+5V、+12V);
干燥面板線路,必要時更換主控板;
對失靈按鍵進行重新焊接或更換。
現象:設備運行時無氣流聲或出現高頻噪聲。
原因分析:
風機軸承磨損或卡滯;
風葉上積塵導致轉動不平衡;
風機電源線路接觸不良;
軸承缺油導致摩擦。
處理方法:
關閉電源后拆開風機罩清潔;
使用專用潤滑油維護軸承;
若噪音持續(xù),應更換風機組件。
現象:出現溫度異常但報警無反應,或設備正常卻持續(xù)報警。
原因分析:
報警繼電器損壞;
主控程序錯誤;
報警溫度閾值設置不當;
電磁干擾影響信號判斷。
處理方法:
復位控制系統(tǒng),恢復出廠參數;
檢查報警繼電器動作信號;
根據設備手冊重新設定報警上下限;
加強接地與屏蔽措施。
現象:玻璃門出現水珠或門體密封不嚴。
原因分析:
門封條老化;
內外溫差大、濕度高;
玻璃加熱絲失效;
門體變形。
處理方法:
更換門封條;
檢查加熱絲是否通電;
調整門鉸鏈位置確保貼合;
避免在高濕環(huán)境下頻繁開門。
現象:記錄曲線中斷、數值跳變或導出文件缺失。
原因分析:
存儲模塊空間滿;
時間同步失準導致記錄間斷;
通訊接口松動或數據線損壞;
軟件更新后未重新初始化。
處理方法:
清理舊數據或重新格式化存儲區(qū);
校準系統(tǒng)時間;
檢查USB接口和網絡連接;
在廠家指導下恢復系統(tǒng)參數。
為提高檢修效率,推薦采用以下系統(tǒng)化排查流程:
初步確認:記錄故障現象及報警代碼,核實是否為操作錯誤或環(huán)境因素引起。
功能隔離:逐一斷開溫控、濕度、風機等模塊,以確定故障來源。
參數復核:檢查設定溫濕度與顯示值是否一致。
硬件檢測:測量電壓、電阻及連接情況。
系統(tǒng)重啟與校準:重啟控制系統(tǒng)并進行自檢。
更換與驗證:必要時替換可疑部件并復測穩(wěn)定性。
記錄與報告:形成《故障處理記錄表》,保存原始數據和維修報告。
該流程可確保故障處理過程規(guī)范、可追溯,避免盲目維修造成二次損傷。
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