Heracell 240i 面向對環(huán)境穩(wěn)定性要求極高的細胞與組織培養(yǎng)場景。其“故障自檢”并非單一流程,而是貫穿“上電自檢—運行時在線監(jiān)測—事件報警—日志追溯—維護校準”的閉環(huán)體系。該體系由以下層面組成:
傳感層:溫度、CO?、可選 O?、濕度/水位、門磁、風扇轉速、加熱回路電流與過溫保護、氣路閥門開合狀態(tài)、氣源壓力或供給狀態(tài)等。
控制層:主控板、看門狗(防死機機制)、自適應控制算法、異常閾值與故障等級表。
交互層:觸控界面(iCAN)、聲光報警、事件提示、趨勢曲線、用戶與權限管理。
記錄層:報警日志、操作日志、校準記錄、滅菌記錄、參數軌跡、導出與審計支持。
處置層:自動保護(如切斷加熱、關閉/切換氣源)、引導性步驟、故障代碼定位、建議的排錯順序。
設備通電與啟動階段執(zhí)行快速自檢,目標是在用戶進入工作界面前確認“硬件可用、傳感器在線、參數可寫”。典型步驟包括:
主控板與顯示模塊握手:檢測固件版本、配置表完整性、RTC 走時校驗、內部存儲可寫性。
傳感器在線性檢查:溫度雙探頭、CO? 傳感器(TC 或 IR)、O? 傳感器(若裝配)、水位傳感器、門磁開關、風扇轉速信號。若任一掉線或超范圍,界面立即提示并阻止進入常規(guī)運行。
安全鏈路驗證:過溫保護回路自檢,繼電器粘連檢測,急停/保險絲狀態(tài)確認。
外設與接口:氣閥電磁線圈通斷測試、蜂鳴器與指示燈測試、數據口與存儲區(qū) CRC 校驗。
配置一致性:核對設備型號、傳感器類型、O? 模塊是否啟用、目標參數范圍是否與配置表匹配。
若 POST 通過,系統(tǒng)進入“受控預熱/穩(wěn)定”階段;若失敗,給出明確的錯誤碼與引導性解決方案,避免帶故障運行。
在穩(wěn)定運行過程中,設備通過“周期性輪詢 + 事件觸發(fā)”兩種機制進行自檢。自檢邏輯并非只判斷“是否超限”,而是結合趨勢、恢復速度、雙通道對比與物理一致性來判定“是否正在走向故障”。
雙探頭交叉校核:主溫探頭與安全探頭曲線長期對比,若漂移差異增大或出現異常滯后,系統(tǒng)標記“溫度測量可信度下降”。
加熱回路一致性:在恒溫階段記錄同一負載下的占空比與升溫斜率,若為維持同一溫度而加熱占空比持續(xù)上升,提示“熱損耗異?!被颉伴T封/保溫退化”。
過溫保護鏈路:運行期定時執(zhí)行低強度“虛擬演練”,驗證保護閾值在可控范圍內,避免真正過溫時保護失效。
傳感器健康度:根據零點漂移、跨度漂移、回零速度、溫濕度耦合誤差等指標生成“健康評分”。
供氣一致性:相同設定下,為維持目標濃度所需的氣閥開度與脈沖寬度若顯著上升,提示“氣源壓力偏低/氣路漏氣/腔體漏氣”。
pH 穩(wěn)態(tài)推斷(可選):如啟用實驗室級外部參考記錄(例如培養(yǎng)基 pH 相關數據)并建立映射,系統(tǒng)可在后臺判斷“CO? 指標與培養(yǎng)體系化學穩(wěn)態(tài)是否一致”,用于交叉驗證。
響應與回歸:執(zhí)行微幅上下調節(jié),測量傳感器與混氣響應時間,判斷膜污染/傳感器老化。
氮氣補償回路:在 O? 設定不變的條件下,記錄 N? 調節(jié)頻率與閥門占空比,如偏離歷史基線,提示混氣效率下降或漏氣。
補水頻次與蒸發(fā)模型:結合腔體溫度、開門次數與時長,估算理論蒸發(fā)量,與實際補水提示頻次比對,異常時提示“水箱加熱/導熱效率異常、腔體漏濕、傳感器失準”。
水位傳感器一致性:執(zhí)行“水位抖動濾波 + 門開關相關性檢驗”,過濾誤報并定位真異常。
門磁信號與實際擾動一致性:如門磁未記錄打開但環(huán)境參數出現開門特征(溫度微降、CO? 波動、濕度驟降),提示“門磁/線纜/傳感故障”。
恢復時間基準化:系統(tǒng)將每次開門后的回穩(wěn)時間與歷史分布比較,如顯著延長,指示“風扇衰退/氣密下降/氣源不足/換熱受阻”。
風扇轉速與電流曲線:結合環(huán)境溫度負載與 PWM 信號,判定軸承磨損、積塵阻滯或即將失效。
電磁閥自檢:周期性執(zhí)行短促動作校驗開閉時間與線圈電阻,偵測“卡滯、粘連、線圈老化”。
看門狗:監(jiān)控任務調度與中斷響應,防止界面卡死與控制回路失速。
參數完整性:配置表 CRC 與關鍵閾值只讀鏡像對比,阻斷異常寫入。
數據完整性:日志區(qū)塊輪轉與校驗,防止因掉電或寫放大導致的索引損壞。
為避免“一刀切”的誤報/漏報,240i 自檢通常采用分級報警與分層處置:
提示級(Notice):參數接近閾值、趨勢異常但未越界。界面提示并建議檢查,如清潔過濾、檢查門封或校準預約。
警告級(Warning):越過軟閾值或健康度顯著下降,同時提供排錯清單。允許繼續(xù)運行但強烈建議干預。
故障級(Fault):越過硬閾值或安全鏈路觸發(fā)。系統(tǒng)執(zhí)行保護動作:切斷加熱、鎖定設定、禁止滅菌啟動、關閉相關閥件或切換到保守模式,并要求人工確認后才能復位。
緊急級(Emergency):出現過溫危險、傳感器斷路/短路、控制失控等。立即進入安全停機,保持門磁監(jiān)控與聲光報警,防止二次損害。
每一條報警均配有“問題定義—可能原因—驗證步驟—臨時處置—永久解決”的五段式說明,幫助用戶在不同資源條件下高效解決。
自檢體系的有效性離不開“可追溯”。240i 的日志一般覆蓋:
報警日志:時間戳、等級、模塊、瞬時讀數、閾值、用戶確認與備注。
操作日志:用戶登錄、參數變更、校準、滅菌啟動/結束、復位記錄。
趨勢數據:溫度、CO?、O?、濕度/水位、閥件占空比、風扇轉速等。
維護與校準記錄:傳感器零點/跨度、校準介質批次與下次到期。
完整性保障:區(qū)塊校驗、斷電保護、導出留痕、權限分級與審計查看。
這些記錄支持內審、復驗與質量體系檢查,亦可用于與上位系統(tǒng)對接,實現批次級追溯與偏差分析。
自檢并非替代校準,而是為校準提供“何時需要、校準后是否生效”的證據。
CO? 傳感器:依據自檢健康評分、零點飄移與回零速度,自動生成校準建議周期;校準完成后對比校前/校后偏差,評估傳感器狀態(tài)是否仍可持續(xù)使用。
溫度鏈路:利用雙探頭與外部參考溫計核對,確認探頭與控制回路一致性;必要時執(zhí)行分段標定。
O? 模塊:通過設定點躍遷與穩(wěn)態(tài)誤差檢測氣室污染或膜老化,決定是否需更換耗材。
風扇與閥件:自檢趨勢觸發(fā)預防性更換窗口,避免停機故障。
門封與保溫:以回穩(wěn)時間、能耗占空與環(huán)境噪聲為指標,判斷門封老化與保溫退化,指導小修。
溫度穩(wěn)定差/回穩(wěn)慢
線索:加熱占空持續(xù)偏高、開門后回穩(wěn)時間明顯拉長。
自檢推斷:門封泄漏、風扇效率下降、腔體積塵、保溫衰退或環(huán)境溫度波動大。
處置:檢查門封與合頁、清潔換氣通道、確認擺放與通風、必要時更換風扇或門封。
CO? 濃度波動或上不去
線索:閥件開度拉滿仍達不到設定值,或曲線呈鋸齒。
自檢推斷:氣源壓力不足、管路微漏、IR/TC 傳感器污染或漂移。
處置:核對鋼瓶壓力與減壓閥、執(zhí)行泄漏測試、清潔/校準傳感器、檢查閥體動作。
低氧控制遲滯
線索:設定階躍后長時間滯后、穩(wěn)態(tài)誤差增大。
自檢推斷:混氣效率下降、N? 供給不足、O? 傳感器膜老化。
處置:核對N?供給、執(zhí)行膜/傳感器維護、更換濾芯、優(yōu)化混氣參數。
濕度不足且補水頻繁
線索:補水提示過勤、培養(yǎng)基蒸發(fā)量增大。
自檢推斷:水箱加熱傳熱差、內循環(huán)風路受阻、腔體漏濕。
處置:清潔水箱與蒸發(fā)面、檢查風路與擋板位置、復核腔體密封。
頻繁報門開但未操作
線索:門磁記錄與人員操作不一致。
自檢推斷:門磁傳感器松動或線纜故障。
處置:復位門磁、檢查線纜與接口、執(zhí)行門磁校驗。
滅菌程序無法啟動或中斷
線索:溫升達不到工藝平臺或過程被保護中斷。
自檢推斷:加熱回路功率不足、溫度探頭偏差、門封不良導致熱量流失。
處置:檢查電源與功率回路、校準溫度探頭、檢修門封與鎖扣機構。
為讓自檢真正落地,建議在實驗室建立如下制度:
啟動前清單:檢查氣源壓力與連接、門封完整、補水狀態(tài)、滅菌有效期、日志余量。
每日點檢:查看關鍵參數趨勢與健康評分、處理提示級異常、記錄操作。
周度維護:清潔過濾部件、檢查風扇噪聲與轉速基線、執(zhí)行一次門磁與閥件自檢。
月度校核:比對溫度與CO?外部參考、評估校準周期是否前移、導出日志留存。
事件復盤:對警告級及以上事件做魚骨圖或5Why,更新SOP與排錯指南庫。
權限與審計:分級賦權,關鍵操作需要二次確認與電子簽名,導出記錄加密留檔。
240i 的自檢體系強調“三重一致性”:
多源一致:相同物理量由不同通道/方法交叉驗證(如溫度雙探頭)。
模型一致:實時數據與設備內建的物理模型(能耗、蒸發(fā)、回穩(wěn)時間)一致;一旦背離即提示潛在隱患。
歷史一致:同一設備在相似邊界條件下,應呈現相近的能耗與恢復曲線;偏離歷史分布即觸發(fā)健康預警。
這種思路讓自檢從“被動報警”升級為“主動體檢 + 預測性維護”,顯著降低停機與報廢風險。
Heracell 240i 的故障自檢是一套覆蓋全生命周期的健康管理系統(tǒng):從上電自檢確保起點可靠,到運行期對溫度、氣體、濕度、風路、門封、閥件與控制鏈路的連續(xù)體檢;從分級報警與保護動作,到詳盡的日志、審計與SOP聯(lián)動;從校準協(xié)同到預測性維護。通過將自檢結果轉化為可執(zhí)行的維護決策與可追溯證據,實驗室能夠在保障培養(yǎng)穩(wěn)定性的同時,顯著降低故障帶來的樣本風險與時間成本。